大家应该都知道,在生产芯片的时候,有两个大型设备,一个是光刻机,另外一个就是蚀刻机,那么有的朋友就会问,学姐呀,什么是光刻机,什么是蚀刻机,它俩到底有哪些区别呢?今天华谊智能就跟大家好好说说哈,本期知识点很密集,大家都听好了哈。
这俩机器zui简单的解释就是光刻机把电路图投影到覆盖有光刻胶的硅片上面,刻蚀机再把刚才画了电路图的硅片上的多余电路图腐蚀掉,这样看起来似乎没什么难的,但是有一个形象的比喻,每一块芯片上面的电路结构放大无数倍来看比整个北京都复杂,这就是这光刻和蚀刻的难度。
光刻的过程就是现在制作好的硅圆表面涂上一层光刻胶(一种可以被光腐蚀的胶状物质),接下来通过光线(工艺难度紫外光<深紫外光<极紫外光)透过掩膜照射到硅圆表面(类似投影),因为光刻胶的覆盖,照射到的部分被腐蚀掉,没有光照的部分被留下来,这部分便是需要的电路结构。
蚀刻分为两种,一种是干刻,一种是湿刻(目前主流),顾名思义,湿刻就是过程中有水加入,将上面经过光刻的晶圆与特定的化学溶液反应,去掉不需要的部分,剩下的便是电路结构了,干刻目前还没有实现商业量产,其原理是通过等离子体代替化学溶液,去除不需要的硅圆部分。
目前我国光刻机和蚀刻机的发展很尴尬,属于严重偏科的情况,中微半导体7nm蚀刻机的量产,直接迈入世界一流行列,5nm蚀刻机也在实验阶段,而光刻机企业不管是上海微电子的90nm光刻机,还是无锡影速200nm光刻机,与世界zui先进的7nm制程都相去甚远,在这两条道路上,蚀刻机要再接再厉,而光刻机则需要迎头赶上。